是一個內裝固態壓力高感度晶片與不鏽鋼隔離膜片的全焊接不鏽鋼體。鋼體內部灌注矽油。被側壓力作用在膜片上並透過矽油傳遞到高感度晶片上。高感度晶片透過導線與傳訊器專用放大電路相連接。它利用半導體矽材料的壓阻效應，實現壓力與電信號的轉換。由於高感度晶片上的惠斯登電橋輸出的電信號與作用壓力有著良好的線性關係，所以可以現實對壓力的準確測量。